开云(中国)kaiyun网页版登录入口开云体育圆形可能导致晶圆边际出现一些未使用区域-开云「中国」kaiyun体育网址-登录入口
在摩尔定律放缓的布景下,半导体行业在先进封装中参加更多资源,面前封装主流技巧面前专揽硅晶圆,但跟着芯片尺寸和芯片集成数目的执续增长,玻璃材料越来越受到关怀。 鉴于玻璃基本可能提供更好的老本效益,玻璃在先进封装中的应用冉冉兴起,摩根士丹利在本周的最新敷陈等分析了玻璃在在半导体行业的应用后劲、上风、挑战以及市集出路。 最初是上风和不及方面,大摩指出: 上风:除了更大面板尺寸带来的老本上风外,玻璃不错提供更好的电性能以裁减信号衰减,更高的电阻率以减少串,减少翘曲问题,以及更好的机械强度来抵牾制造历程